Emerson’s meest recente IIoT-oplossingen worden volledig tentoongesteld op de PACK EXPO in Las Vegas waar deelnemers experts kunnen benaderen, nieuwe technologieën kunnen ervaren en educatieve sessies kunnen bijwonen. Afbeelding met hoge resolutie
Deelnemers kunnen de stand van Emerson bezoeken bij #SL-6307 voor het benaderen van materiedeskundigen en kunnen gerichte oplossingen vinden voor hun bedrijven.
LAS VEGAS, (27 sept. 2021) – Emerson zal een portefeuille vertonen van nieuwe en bijgewerkte verpakkingstechnologieën en -oplossingen op PACK EXPO 2021, wat wordt gehouden op 27-29 september in het Las Vegas Convention Center. De organisatoren van de conferentie schatten dat meer dan 15.000 deelnemers zullen deelnemen aan live demo's, tentoonstellingen en educatieve sessies.
De PACK EXPO van dit jaar wordt deels gesponsord door Emerson en biedt de grootste verscheidenheid aan leiders in de verpakkings- en verwerkingsindustrie, technische experts, klanten en leveranciers met meer dan 70 sessies over verpakkingsinnovaties, beste praktijken, e-commerce, veiligheid en duurzaamheid.
Deelnemers kunnen de stand van Emerson bezoeken bij #SL-6307 en materiedeskundigen benaderen voor het vinden van gerichte oplossingen, inclusief manieren om duurzaamheidsdoelen te bereiken. Emerson’s pneumatische IIoT-sensoren helpen bij het detecteren van lekken en optimaliseren het luchtverbruik in realtime voor het verlagen van de energiekosten, het reduceren van de CO2-voetafdruk en het verbeteren van de algehele energie-efficiëntie en duurzaamheid van installaties.
De stand vertoont geavanceerde verpakkingsoplossingen voor hardware en software, inclusief:
• Verbeterde realiteit - biedt directe, realtime toegang tot machine-instellingen en -prestatie
• Bewaking van nutsvoorzieningen en energie voor installaties - ononderbroken bewaking van persluchtstroom in realtime voor het identificeren van lekken, optimaliseren van pneumatische processen en verbeteren van de efficiëntie van luchtstroom.
• Ultrasone afdichting - verbeterende procescontrole en gegevensfeedback voor het ondersteunen van duurzaamheidsbehoeften
• SCADA & analyse van installaties - bouw slimmere machines met Movicon.NExT™-softwaretechnologie voor een instante analyse
• Lekdetectie - zorg voor integriteit van afdichtingen met gebruik van laserdetectietechnologie
• Industriële automatiseringscontroles - versnel digitale transformatie met oplossingen die openheid en schaalbaarheid bieden
• Clean-in-place - verhoog de efficiëntie en verbeter de veiligheid door kruisbesmetting te reduceren
• Vloeistofcontrole en pneumatiek – behaal productie- en duurzaamheidsdoelen met IIoT-oplossingen voor vloeistofcontrole en pneumatiek
Op 27 sept. om 14.00 uur presenteert Emerson zijn presentatie Innovatiefase “Conditiebewaking van depalletiseermachines via IIoT-oplossingen voor het maximaliseren van OEE” om te laten zien hoe Emerson en Busse/SJI hebben samengewerkt voor het ontwikkelen en digitaal transformeren van depalletiseermachines voor bulk op hoog niveau wat realtime, bruikbare gegevens biedt voor het verhogen van de algehele efficiëntie van apparatuur. Het nieuwe, aanpasbare, edge-gebaseerde systeem verhoogt de productieve tijd en is schaalbaar voor aanpassing aan elk palletiseersysteem voor producten of volledige verpakkingslijn.
Emerson sponsort ook de Amazing Packaging Race en de Packaging and Processing in Women’s Leadership Networking and Breakfast. Op 28 sept. heeft het netwerkontbijt een panel van experts die verschillende standpunten bespreken wat betreft succesvol zijn in de huidige markt. Op 29 sept wedijveren studenten van de technische hogeschool in de Amazing Packaging Race waar zij een team zullen vormen en racen naar stand van exposanten voor het uitvoeren van praktische uitdagingen en het winnen van prijzen.
