As mais recentes soluções da IIoT da Emerson estarão à mostra na exposição PACK EXPO Las Vegas, onde os participantes podem interagir com especialistas, conhecer novas tecnologias e participar de sessões educacionais. Imagem de alta resolução
Os participantes podem visitar a Emerson no estande #SL-6307 para interagir com especialistas e encontrar soluções direcionadas para seus negócios.
LAS VEGAS, (27 de setembro de 2021) – A Emerson apresentará um portfólio de tecnologias e soluções de embalagem novas e atualizadas na PACK EXPO 2021, que será realizada de 27 a 29 de setembro no Las Vegas Convention Center. Os organizadores da conferência estimam que mais de 15 mil pessoas participarão de demonstrações, exposições e sessões educacionais ao vivo.
A PACK EXPO deste ano é patrocinada em parte pela Emerson e oferece a maior variedade de líderes, especialistas técnicos, clientes e fornecedores do setor de embalagem e processamento, com mais de 70 sessões sobre inovações em embalagens, melhores práticas, comércio eletrônico, segurança e sustentabilidade.
Os participantes podem visitar a Emerson no estande #SL-6307 para interagir com especialistas e encontrar soluções direcionadas, inclusive maneiras de alcançar metas de sustentabilidade. Os sensores pneumáticos habilitados para IIoT da Emerson ajudam a detectar vazamentos e otimizar o consumo de ar em tempo real para diminuir os custos de energia, reduzir a pegada de CO2 e aumentar a eficiência energética geral e a sustentabilidade das instalações.
O estande apresenta soluções avançadas de embalagem de hardware e software, incluindo:
• Realidade aumentada — forneça acesso imediato e em tempo real às configurações e desempenho da máquina
• Monitoramento de energia e utilidades da fábrica — monitoramento contínuo da vazão de ar comprimido em tempo real para identificar vazamentos, otimizar processos pneumáticos e aumentar a eficiência da vazão de ar.
• Vedação ultrassônica — controle do processo aprimorado e feedback de dados para apoiar as necessidades de sustentabilidade
• SCADA da fábrica e análise — monte máquinas mais inteligentes com o software de tecnologia Movicon.NExT™ para obter análises instantâneas
• Detecção de vazamentos— garanta a integridade do selo usando a tecnologia de detecção a laser
• Controles de automação industrial — acelere a transformação digital com soluções que oferecem abertura e escalabilidade
• Limpeza no local — aumente a eficiência e melhora a segurança reduzindo a contaminação cruzada
• Controle de fluidos e pneumática – atenda às metas de produção e sustentabilidade com soluções pneumáticas e de controle de fluidos de IIoT
No dia 27 de setembro, às 14h, no Palco de Inovações, a Emerson fará a apresentação "Monitoramento da condição da máquina despaletizadora via soluções IIoT para maximizar o OEE" para mostrar como a Emerson e a Busse/SJI firmaram parceria para desenvolver e transformar digitalmente um despaletizador de grandes volumes de alto nível que fornece informações efetivas em tempo real para aumentar a eficiência geral do equipamento. Esse sistema novo e personalizável baseado na borda aumenta o tempo de atividade e é escalável para se adaptar a qualquer sistema primário de paletização de produtos ou linha de embalagens completa.
A Emerson também patrocina o Amazing Packaging Race e o Packaging and Processing in Women's Leadership Networking and Breakfast. No dia 28 de setembro, o café da manhã de networking terá um painel de especialistas discutindo perspectivas diferentes sobre como prosperar no mercado atual. No dia 29 de setembro, estudantes de faculdades de engenharia competirão na Amazing Packaging Race, onde formarão times e correrão para os estandes dos expositores para realizar desafios práticos e ganhar prêmios.
